Số 1 thế giới nhưng Samsung lại tụt hậu trong cuộc đua chip AI, đối thủ bứt tốc mạnh mẽ nhờ Nvidia
Mặc dù Samsung là nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, hãng đang bị đối thủ SK Hynix bỏ xa trong phân khúc chip nhớ băng thông cao (HBM).
Bước nhảy vọt của SK Hynix
Theo The Korea Times, SK Hynix hiện là công ty dẫn đầu thị trường trong việc sản xuất chip nhớ băng thông cao (HBM), đồng thời là nhà cung cấp chính các chip bán dẫn này cho Nvidia - công ty thống trị hơn 80% thị trường chip AI.
Tập đoàn Hàn Quốc đã công bố việc sản xuất hàng loạt chip nhớ AI thế hệ thứ 5 HBM3E đầu tiên trên thế giới và xác nhận kế hoạch bắt đầu giao hàng cho các khách hàng lớn vào cuối tháng 3.
HBM (viết tắt của Bộ nhớ băng thông cao) đã trở thành một phần quan trọng của chip AI. Công nghệ HBM giúp cải thiện tốc độ xử lý dữ liệu bằng cách kết nối nhiều DRAM theo chiều dọc.
Gần đây, SK Hynix cũng đạt được thỏa thuận độc quyền cung cấp chip 8 lớp cho Nvidia. Theo đó, HBM3E của SK sẽ được tích hợp vào Blackwell, chip AI thế hệ tiếp theo sắp ra mắt của Nvidia, dự kiến phát hành vào quý IV/2024.
Hãng chip lớn thứ 2 Hàn Quốc cho biết HBM3E của họ có mức hiệu suất cao nhất trong ngành ở tất cả các khía cạnh quan trọng cần thiết cho chip nhớ AI, bao gồm tốc độ và kiểm soát nhiệt.
Nhà nghiên cứu thị trường TrendForce tiết lộ, SK Hynix đã vượt qua các đối thủ sản xuất chip nhớ là Samsung Electronics và Micron để chiếm 53% thị phần vào năm ngoái.
Ryu Sung-soo, trưởng bộ phận kinh doanh HBM tại SK Hynix, khẳng định: “Với sự thành công của hoạt động kinh doanh HBM và mối quan hệ hợp tác bền chặt với khách hàng trong nhiều năm, SK hynix sẽ củng cố vị thế của mình là nhà cung cấp bộ nhớ AI toàn diện”.
Đến tháng 4, SK thông báo họ đang hợp tác với TSMC (Công ty sản xuất chất bán dẫn lớn nhất thế giới) để cùng phát triển chip AI thế hệ tiếp theo.
Trong khi SK Hynix đang thống trị việc sản xuất HBM - sản phẩm quan trọng đối với điện toán AI - thì công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC sẽ giúp chip HBM và bộ xử lý đồ họa (GPU) phối hợp hiệu quả với nhau.
Cơ hội nào cho Samsung vốn đang bị bỏ lại phía sau?
Samsung hiện vẫn là nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới. Hãng cũng vừa chứng kiến lợi nhuận tăng vọt nhờ cải thiện hoạt động kinh doanh bán dẫn, với lợi nhuận quý II tăng gấp 16 lần so với cùng kỳ năm ngoái, lên 10,4 nghìn tỷ won (7,5 tỷ USD).
Tuy nhiên, dù là nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu thế giới, Samsung vẫn tụt lại phía sau SK Hynix ở phân khúc HBM.
Tuần trước, Samsung đã chính thức thành lập đội ngũ đóng gói chip tiên tiến và HBM chuyên dụng như một phần trong nỗ lực bắt kịp SK Hynix.
Cam kết tăng gấp 3 sản lượng HBM trong năm nay, Samsung kỳ vọng có thể vượt qua cuộc kiểm tra chất lượng hiện đang được tiến hành bởi Nvidia.
Vào tháng 5, công ty nghiên cứu TrendForce báo cáo rằng SK Hynix và Micron Technology, công ty đứng thứ 3 trong ngành chip nhớ AI, đã bắt đầu vận chuyển HBM3E tiên tiến cho Nvidia.
Trong khi đó, một số báo cáo vào tháng 5 cho thấy Samsung không vượt qua được bài kiểm tra chứng nhận của Nvidia.
Nhưng sau đó công ty đã bác bỏ thông tin này, nhấn mạnh họ đang hợp tác chặt chẽ với nhiều công ty và tiếp tục thử nghiệm. Dù vậy, nhiều chuyên gia nhận định rằng Samsung rõ ràng đang bị bỏ lại phía sau so với đối thủ cạnh tranh.
Việc sản xuất HBM, trong đó các chip nhớ được xếp chồng lên nhau theo chiều dọc, được đánh giá rất khó khăn và đòi hỏi các vật liệu cũng như kỹ thuật sản xuất đặc biệt.
Thêm vào đó, các vấn đề nội bộ có thể khiến nỗ lực bắt kịp của Samsung bị trì hoãn hơn nữa.
Tập đoàn Hàn Quốc này cũng đang phải đối mặt với cuộc đình công lao động đầu tiên trong lịch sử 55 năm hoạt động, nhằm đòi mức lương cao hơn và điều kiện làm việc tốt hơn.
Công đoàn lao động lớn nhất của họ tuyên bố sẽ đình công vô thời hạn, với lý do đàm phán tiền lương thất bại.
Cổ phiếu SK Hynix đã tăng hơn 60% kể từ đầu năm, trong khi cổ phiếu Samsung chỉ tăng khoảng 10%.
Theo The Korea Times, The Korea Economic Daily, Nikkei Asia
